三安光電和華為之間有合作，合作范圍是華為自研的PA芯片已經(jīng)開(kāi)始交由國(guó)內(nèi)的三安集成代工生產(chǎn)，并將在2020年第一季度實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。

華為與三安集成的合作堪稱國(guó)產(chǎn)芯片的又一大突破。第一，華為借此實(shí)現(xiàn)了PA芯片的國(guó)產(chǎn)替代，打破了美國(guó)芯片的壟斷局面，擺脫受制于人的局面；第二，華為海思芯片設(shè)計(jì)+國(guó)內(nèi)企業(yè)代工的模式今后將成為主流，雖然目前麒麟芯片還必須依靠臺(tái)積電的代工，還必須借助它的先進(jìn)工藝，不隨隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)的快速成長(zhǎng)，類似三安光電的例子將會(huì)越來(lái)越多。

PA指的是功率放大器，它是射頻前端發(fā)射通路的一大主要器件，用于將調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的小功率射頻信號(hào)放大，進(jìn)而獲得合適的射頻輸出功率，經(jīng)過(guò)PA放大后的信號(hào)才能饋送到天線上輻射出去。PA是智能手機(jī)中最關(guān)鍵的器件之一，它直接決定了手機(jī)無(wú)線通信的距離、信號(hào)接收強(qiáng)度、通話穩(wěn)定性、甚至待機(jī)時(shí)間，能對(duì)用戶體驗(yàn)產(chǎn)生顯著影響。

PA芯片的主要材料是GaAs（砷化鎵）是占據(jù)市場(chǎng)主流的新一代半導(dǎo)體，廣泛應(yīng)用于通訊領(lǐng)域，市場(chǎng)基本被美國(guó)及日本企業(yè)所控制，此外還包括中國(guó)臺(tái)灣的一些代工廠像穩(wěn)懋，環(huán)宇等。而華為這次找到的合作伙伴是大陸企業(yè)-三安集成，一家頗具實(shí)力的國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體企業(yè)龍頭。市場(chǎng)預(yù)計(jì)，三安集成明年一季度開(kāi)始量產(chǎn)出貨。